韩美半导体赢得SK海力士1.1亿美元HBM设备订单
金融科技 2024-06-071057gusd68687
韩国芯片设备公司韩美半导体公司(Hanmi Semiconductor)今日宣布,已收到SK海力士的订单,用于高带宽存储器(HBM)制造的双TC键合机Griffin设备。
合同金额为1499亿韩元。这是去年合并销售额1590亿韩元的94.28%。
双 TC 键合机 Griffin 是用于将硅通孔 (TSV) 技术制成的半导体芯片连接和堆叠到晶圆上的设备。
此前,韩美半导体从SK海力士获得了价值超过2000亿韩元的该设备订单。
加上最新的供应合同,累计订单价值已达到3587亿韩元。
The End
相关阅读
- 漫步者G2 Pro电竞耳机上市 首发价279元
- 全国人大代表李东生:政府工作报告激发企业发展底气、信心与活力
- 苹果发布2023年第二季度财报:iPhone依然坚挺
- 首销售价3799元起 “专业电竞 悦享操控”iQOO 11S发布
- Pure Storage扩大其服务范围 引领下一代存储即服务
- 雷克沙Amor 700硬盘推出 提供1、2和4 TB存储容量
- 无光也SUPER亮!影驰 GeForce RTX 4070 Ti SUPER 金属大师 高效AI!
- Veritas Flex 5340HA NAS存储系统发布 亮点之一是高可用性架构
- 双十一“开门红”遇上任贤齐天津演唱会,引爆Cleer品牌新势力?
- 三翼鸟4.0体验中心1年答卷:场景占比超6成