三星AMD与SK海力士英伟达在高带宽内存合作中的对决
金融科技 2024-06-043246euiyhu9856
AMD是美国最大的半导体设计公司之一,在与三星电子合作开发高带宽存储器(HBM)后,将推出一款旨在与英伟达竞争的人工智能(AI)加速器。随着英伟达在其HBM供应链中选择SK海力士,AMD与三星电子结盟,人工智能芯片的战线越来越清晰。
6月3日,AMD首席执行官Lisa Su在台北南港展览中心举行的Computex 2024上发表主旨演讲后,会见了《首尔经济日报》,讨论了他们与三星电子的最新HBM合作。
三星电子确认将向AMD提供第五代HBM,HBM3E。同一天,首席执行官苏姿丰宣布即将在今年第四季度发布AI GPU MI325X,该GPU将采用三星提供的288 GB HBM3E。
三星电子和AMD在HBM领域的合作关系依然稳固。去年,苏在美国旧金山举行的世界最大的半导体技术会议ISSCC 2023上发表主旨演讲时透露,他们正在与三星电子合作开发HBM-PIM(内存内处理)。当时,苏强调了PIM技术的优势,称与传统的内存处理相比,它可以降低85%以上的功耗。
随着三星电子和AMD之间合作的深化,人工智能半导体和HBM行业正在出现新的竞争格局。英伟达对SK海力士表现出了相当大的信任,SK海力士是第四代HBM(HBM3)供应的市场领导者,甚至在去年支付了预付款。在苏不断强调与台积电加强合作的同时,与三星电子的关系也在加强,与三星铸造在3纳米工艺方面合作的传闻也浮出水面。
The End
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