SK海力士与台积电合作开发下一代HBM芯片_金融科技

SK海力士与台积电合作开发下一代HBM芯片

金融科技 2024-04-193348yu66841

全球第二大内存芯片制造商SK 海力士周五表示，将与台积电合作生产用于人工智能技术的下一代高带宽内存(HBM)芯片。

(驱动人工智能的关键组件)市场占据主导地位，并且是美国芯片巨头Nvidia的顶级供应商。台积电也向英伟达供货。SK 海力士周五在一份声明中表示，这家韩国公司“最近与台积电签署了一份合作生产下一代 HBM 的谅解备忘录”。

SK海力士“计划通过这一举措继续开发HBM4，即第六代HBM系列，预计从2026年开始量产”。

SK海力士表示，为了开发HBM4，将采用台积电的“先进逻辑工艺”来生产“满足客户对性能和功效的广泛需求的定制HBM”。

这家韩国公司表示，两家公司还将合作优化 SK 海力士的 HBM 和台积电封装工艺的集成，称为 CoWoS 技术。

自 2022 年底推出 OpenAI 的 ChatGPT 以来，英伟达在人工智能革命中的独特作用席卷了全世界。

苹果、微软和亚马逊也开发了带有人工智能的芯片，但目前仍试图获得英伟达梦寐以求的芯片产品以兑现自己的人工智能承诺。

SK海力士上个月表示，它已经开始批量生产HBM3E，这是最新的HBM迭代。

The End

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