美光发布最小的智能手机UFS 4.0存储芯片 提供三种容量版本
金融科技 2024-02-281771user76745
美国领先的存储芯片制造商美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新解决方案。美光推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装,尺寸仅为 9 x 13 毫米。它仍然提供高达 1 TB 的容量和卓越的性能 ,4300 MB/s 顺序读取和 4000 MB/s 顺序写入速度。
美光推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈,他们表示他们希望为更大的电池提供更多空间。这家美国公司在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品,并基于其 232 层 3D NAND 技术构建。
与去年 6 月推出的 11 x 13 毫米解决方案相比,UFS 4.0 芯片的占地面积缩小了 20%。这将在不影响整体性能的情况下减少功耗。美光带来了 HPM(高性能模式),这是一项专有功能,可在智能手机密集使用期间优化性能,启用 HPM 时速度可提高 25%。
美光现已推出三种版本的新型 UFS 4.0 存储样品:256 GB、512 GB 和 1 TB。
The End
相关阅读
- 威刚宣布参展CES 以3大主题秀全方位产品、解决方案
- 智能变频精煮!小熊电器泉也煮茶器让茶味更香更浓郁
- 麒麟软件树立openEuler第一个商业实践,第一个超千套、超万套商业案例
- 西部数据推出WD ActiveScale X100系统 展示存储技术最新的成果
- 三星Galaxy Z Fold5耐用性刷新行业记录 可承受70万次折叠
- 初创公司UltiHash通过突破性软件彻底改变数据存储
- 中兴手机携手吴京推品牌贺岁片《万事兴龙》 以科技守护每一位舞龙人
- 亚洲区块链学会会长:波场TRON将是区块链行业创新引领者
- 共创数据场景价值,上海数交所携手合合信息举办数据资产管理与创新应用专题研讨会
- Yotta Energy推出用于C&I太阳能的“面板级存储”套件