华为P70旗舰系列传将配备新的5G麒麟芯片组

早在 8 月份，华为就宣布了 Mate 60 系列，震惊了科技界。该系列是华为三年来首款采用华为设计的5G麒麟芯片组的手机。该芯片由中芯国际制造，并在后者的 7nm 工艺节点上制造。考虑到美国的制裁似乎阻止了华为生产或获得支持5G的应用处理器(AP)，这是一个令人震惊的公告。

华为的下一个旗舰系列是P70系列。“P”系列以其对摄影的关注而闻名(双关语不是故意的)。根据微博爆料者智能皮卡丘(通过华为中心)的说法，该系列将由华为海思半导体部门设计的名为麒麟9010的新芯片提供动力。该芯片尚未正式公布，那些记忆深刻的人可能还记得，三年前，推特爆料者@RODENT950曾表示，尽管美国的出口禁令阻止了华为接收尖端芯片，但该公司将获得由华为海思设计的3nm麒麟9010 SoC。

我们知道，这个传闻中的3nm芯片从未制造过;第一款用于智能手机的 3nm 芯片是台积电制造的 A17 Pro AP，它运行 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。由于华为无法与任何能够出货 3nm 芯片组的代工厂打交道，因此如果麒麟 9010 SoC 为 P70 系列提供动力，则不太可能使用 3nm 节点制造。中芯国际代工厂现阶段无法生产节点在7nm以下的芯片。

有报道称华为的新款笔记本电脑配备了5nm麒麟9006C芯片。但这些是台积电在美国宣布对华为实施芯片制裁之前制造的，并且是在制造商未使用的芯片组库存中发现的。

至于华为即将推出的旗舰系列，有传言称P70 ART将配备一个超广角摄像头，由一个一英寸型传感器提供支持，并搭载一个由一个玻璃元件和六个塑料元件组成的镜头。有传言称，该公司还将推出自己的P70系列图像传感器，该系列预计将于3月亮相。

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