抢英伟达明年HBM采购权重 内存三大原厂2024年Q1完成HBM3e验证
据研调机构TrendForce最新高带宽记忆体(以下简称HBM)研究显示,为更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA规划加入更多HBM供应商,而DRAM三大原厂供应商则预计2024年第一季可完成NVIDIA的HBM3e验证,各原厂的验证结果,将决定NVIDIA 2024年在HBM供应商的采购权重分配。
由于HBM验证过程繁琐,三大原厂美光、SK海力士、三星依序于今年7月、8月、10月提供HBM3e8hi(24GB)样品予NVIDIA验证,预计耗时两个季度,因此,TrendForce预期,最快今年底可望取得部分厂商HBM3e验证结果。
观察目前各AI芯片供货商开案进度,NVIDIA 2023年的高端AI芯片(采用HBM)的既有产品为A100/A800及H100/H800; 2024年则将把产品组合更细致化的分类。 除原上述型号外,更将推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100,并同步整合NVIDIA自家基于Arm架构的CPU与GPU,推出GH200及GB200。
相比同期的AMD与Intel产品规划,AMD 2024年出货主流为MI300系列,采用HBM3,下一代MI350将采用HBM3e,预计2024年下半年开始进行HBM验证,实际看到较明显的产品放量时间预估应为2025年第一季。
以Intel Habana来看,2022下半年推出的Gaudi 2采用6颗HBM2e,2024年中预期在新型号Gaudi 3持续采用HBM2e,用量升级至8颗。 因此,TrendForce认为,NVIDIA 在HBM 规格、产品准备度及时间轴上,可望持续以较新的 GPU 规格,在 AI 芯片竞局取得领先。
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